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「好的配资app」深度*行业*半导体设备行业:TSMC 扩大资本开支 ASML EUV订单强劲增长 国产设备有望获大基金

2020-03-11 10:33:09 80 配资平台 深度*行业*半导体设备行业:TSMC,扩大资本开支,ASML

  国际市场上,台积电为7nm和5nm产能扩张而大幅提高2019 年资本开支,ASML 三季度EUV 订单创历史新高,先进制程对半导体设备行业需求的拉动效果非常显著。而国内市场上,晶圆厂新一轮设备招标已经启动,8 月份开始招投标明显增加,设备龙头企业中标订单也明显增加。大基金二期也已于10月22 日注册成立,注册资本为2,041.5 亿元。继续看好半导体设备板块。

      报告要点

      9 月TSMC 营业收入保持高位,16nm-7nm先进制程产能紧张。台积电9 月营业收入1,022 亿新台币,同比增长8%,配资炒股,连续4 个月扭转下滑趋势,单月收入维持在高位,其16nm/12nm/7nm 等产能供应紧张,尚未投产的5nm 产能也已被苹果、海思、超微、比特大陆和赛灵思等预定。TSMC 预计四季度收入102-103 亿美元,环比增长8.5%-9.5%,同比增长19%-21%,毛利率进一步上升至48-50%之间。

      9 月北美半导体设备出货额19.5 亿美元同比降幅继续收窄。尽管9 月北美半导体设备出货额较上月环比下滑2.6%,但同比降幅进一步收窄,近期代工厂扩大先进制程的资本开支加大EUV 采购,将拉动薄膜设备、刻蚀设备、量测设备等工艺设备的显著回暖。

      ASML 单季度EUV 订单及总订单金额均创历史新高。今年三季度ASML 的EUV 新增订单达到23 台,与历史最高10 台相比高出130%,迎来历史上再次爆发性增长,表明先进制程对设备需求十分旺盛,同时DRAM 客户也在1z、1a 等制程开始布局EUV 工艺。今年三季度ASML 新增订单额51 亿欧元,环比上升81%,同比上升132%,EUV 订单占比为58.5%。

      台积电大幅提高2019-2020 年资本开支。台积电宣布上修2019 年资本支出,从原计划100~110 亿美元上调至140~150 亿美元,上调幅度40%,增量主要用于7nm和5nm产能建设和研发支出,2020 年资本支出维持在140~150 亿美元。由于5nm 5 万片/月产能被预定,台积电将5nm 产能上调至7-8 万片/月,且3nm产能将于2020 年开工,2021 年完成设备安装,预计2022 年底到2023 年初量产,2nm工艺研发也已启动。

      三星电子再向ASML 订购15 台EUV 设备。三星7nm、5nm制程工艺均采取DUV+EUV 工艺,其中三星7nm制程中有7 层EUV 工艺,三星5nm制程中有12 层EUV 工艺。2018 年初三星曾宣布向ASML 采购10 台EUV 设备,本次再采购ASML15 台EUV 设备,估计是为5nm 产能做准备。

      DRAM也开始采用EUV工艺。据ASML三季报披露,EUV客户中出现了DRAM客户,且更多DRAM客户已与ASML 合作探讨EUV 工艺,能显著提升产品性能。1z DRAM产品中仅1 层EUV 工艺应用,但1a 及1b DRAM将会有3-4层以上的EUV 工艺应用。

      晶圆厂扩产提速,中国大陆新一轮集成电路设备采购大潮已经到来。今年多个晶圆产线投产,意味着大陆晶圆厂将陆续进入下一轮设备采购密集期。长江存储、合肥长鑫、华力二期、华虹无锡、积塔半导体等已经陆续扩产或采购设备,今年下半年至2020 年将是工艺设备采购及交付高峰。

      大基金二期将培育中国的AMAT 或TEL。大基金二期已于10 月22 日注册成立,在设备领域将有望加大对中微、北方华创等龙头的投入,以及对离子注入机、涂胶显影设备、量测、光刻工艺设备等的支持。

      重点推荐

      个股方面,我们持续强烈推荐:北方华创、精测电子、万业企业、长川科技、晶盛机电,推荐关注中微公司、盛美半导体、至纯科技。

      评级面临的主要风险

      客户项目进度低于预期,新产品工艺验证时间长且风险高。

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